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dell 710

PowerEdge R710 利用了戴尔的系统通用性;IT 经理只要了解了一个系统,就了解了戴尔下一代服务器的管理逻辑。 组件的逻辑布局和电源分布使未来的安装更加简单和直接,并使未来的重新部署变得更为简单。

此外,戴尔最新的PowerEdge服务器在其前端配备了一个交互式图形液晶屏,用于系统运行状况的监测、警报和基本管理配置的控制。 服务器还内置了交流电表和环境温度计,使客户可以从显示器上直接监视相关数据,而无需任何软件工具。

增强的虚拟化性能

PowerEdge R710 的设计内存容量比上一代 PowerEdge 2950 III 大 125%,并具有更多集成的 I/O。 增加的容量对虚拟化性能和扩展性是至关重要的。 R710 可以通过 SD 卡或内部 USB,利用领先的供应商提供的嵌入式虚拟机管理程序,实现更快的虚拟化部署。

Intel® VT FlexMigration 可以整合几代基于 Intel® Xeon® 处理器的服务器,改善了灵活性和投资保护。

全新的 DDR3 内存提供比上一代 FBD 或 DDR2 技术更高的带宽和更低的能耗。 更多的内存插槽使您能够采用更小、价格更低的 DIMM 来满足您的计算需求,由此也可节约。

简化的系统管理

下一代 Dell OpenManage™ 套件提供增强的操作和基于标准的命令,可与现有系统集成以便有效控制。

生命周期控制器是集成于服务器上的高级系统管理之引擎。 它能够利用操作系统加载前环境中被称为统一服务器配置器(USC)的直观界面,来执行一整套配置功能,例如系统部署、系统更新、硬件配置和诊断等,从而简化了管理员的任务。 这样也就不必使用和维护多个分散的CD/DVD介质。

全新的戴尔管理控制台以Symantec的Altiris技术为后盾,可以为整个基础架构提供单一视图和通用数据源。 戴尔管理控制台以Symantec™管理平台为基础(以前基于Altiris® Notification Server),是一种可轻松扩展的模块化基础,可以提供基本的硬件管理功能,或诸如资产和安全性管理等更为高级的功能。 戴尔管理控制台有助于减少或消除人工流程,缩减维持运营的时间和成本,使客户可以将更多的时间花在技术的战略性使用上。

Dell Unified Server Configurator 仅允许从单个接入点访问,以实现安全、高效和用户友好的基础架构管理。 该工具已嵌入并集成在系统中,可以提供快速持续的访问,以及卓越的灵活性和高级功能。 USC 工具内置了驱动程序安装、固件更新、硬件配置和诊断功能,可以全盘解决操作系统部署问题。

节能设计

PowerEdge R710 采用 Energy Smart™ (智能节能)技术,可在性能增加的同时降低能耗。 节能设计功能包括大小合乎系统需求的高效率电源供应器、更高的系统设计效率、策略导向的电源与散热管理,以及符合标准的高效率“智能节能”组件。 所有这些要素确保我们最新的核心数据中心服务器在提供您业务所需的性能的同时,提高能源效率。 经戴尔工程师测试表明,由于通风少,同类产品HP DL380中的处理器运行温度比PowerEdge R710高17%,远超过任意室温下的英特尔设计规范。

处理器选项

  • 英特尔® 至强® 5500和5600系列处理器

操作系统选项

  • Microsoft® Windows Small Business Server® 2011
    Microsoft® Windows Small Business Server® 2008
    Microsoft® Windows Server® 2008 SP2,x86/x64(x64版包括Hyper-V®)
    Microsoft® Windows Server® 2008 R2,x64(包括Hyper-V v2)
    Microsoft® Windows® HPC Server 2008 R2
    Novell® SUSE® Linux® Enterprise Server
    Red Hat® Enterprise Linux®
    Oracle® Solaris™

    虚拟化选项:
    Citrix® XenServer™
    VMware® vSphere™ 4.1(包括VMware ESX® 4.1、VMware ESXi™ 4.1 [Update 1]或ESXi 5.0)

芯片组选项

  • Intel 5520

内存选项1

  • 高达 192GB (18 DIMM 槽):1GB/2GB/4GB/8GB/16GB DDR3 800MHz、1066MHz 或 1333MHz

嵌入式虚拟机管理程序(可选)

  • Citrix® XenServer®
    Microsoft® Windows Server® 2008,附带Hyper-V™
    VMware® vSphere™ 4.1

存储

  • 热插拔硬盘选项:

    2.5英寸SAS SSD、SATA SSD、SAS (10K和15K)、近线SAS (7.2K)、SATA (7.2K)

    最大内部存储:

    高达18 TB2

    外部存储:

    有关戴尔外部存储选项的信息,请访问Dell.com/Storage。

驱动器托架

  • 内部硬盘托架和热插拔底板
    支持最多 6 个 3.5 英寸 SAS、SATA、近线 SAS 驱动器,无可选的灵活托架
    支持最多 8个 2.5 英寸 SAS、SATA、近线 SAS 驱动器,无可选的灵活托架
    最多八个2.5英寸驱动器,搭配可选的灵活托架
    外围设备托架选件:
    超薄光驱托架,可选配 DVD-ROM、Combo CD-RW/DVD-ROM 或 DVD + RW

插槽包含项

  • 2 PCIe x8 + 2 PCIe x4 G2 或 1 x16 + 2 x4 G2

驱动器控制器

  • PERC 6i 和 SAS 6/iR

RAID控制器

  • 内部:
    PERC H200(6 Gb/秒)
    PERC H700(6Gb /秒),配备512 MB非易失性高速缓存
    PERC H700(6 Gb/秒),配备512 MB电池后备高速缓存;512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
    SAS 6/iR
    PERC 6/i,配备256 MB电池后备高速缓存

    外部:
    PERC H800(6Gb /秒),配备512 MB非易失性高速缓存
    PERC H800(6 Gb/秒),配备512 MB电池后备高速缓存;512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
    PERC 6/E,配备256 MB或512 MB电池后备高速缓存

    外部HBA(非RAID):
    6 Gbps SAS HBA
    SAS 5/E HBA
    LSI2032 PCIe SCSI HBA

通信选项

  • 可选添加式网卡:

    双端口10 GB增强型英特尔以太网服务器适配器X520-DA2(支持FcoE以供未来使用)
    Intel PRO/1000 PT 双端口服务器适配器,千兆,铜线,PCI-E x4
    Intel PRO/1000 VT 四端口服务器适配器,千兆,铜线,PCI-E x8
    Intel 10GBase-T 铜线单端口网卡,PCI-E x8
    Intel 单端口服务器适配器,万兆,SR Optical,PCI-E x8
    英特尔® 千兆位ET双端口服务器适配器
    英特尔® 千兆位ET四端口服务器适配器
    Broadcom 10 GbE NIC、Broadcom双端口10 GbE SFP+
    Broadcom® BMC57710 10Base-T 铜线单端口网卡,PCI-E x8
    Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡,具有 TOE 和 iSCSI 卸载,PCI-E x4
    Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡,具有 TOE,PCI-E x4
    Broadcom® NetXtreme II® 57711双端口直接连接10 GB以太网PCI-Express网卡(支持TOE和iSCSI卸载)
    Brocade® CNA (1020)双端口服务器适配器

    可选添加式 HBA:

    Qlogic® QLE 2462 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA
    Qlogic® QLE 2460 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA
    Qlogic® QLE2562 FC8 双通道 HBA,PCI-E Gen 2 x4
    Qlogic® QLE2560 FC8单通道HBA,PCI-E Gen 2 x4
    Emulex® LPe-1150 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA,PCI-E x4
    Emulex® LPe-11002 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA,PCI-E x4
    Emulex® LPe-12000 FC8 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA,PCI-E Gen 2 x4
    Emulex® LPe-12002 FC8 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA,PCI-E Gen 2 x4
    Brocade® FC4和8 GB HBA
    Emulex® OCE10102-IX-DCNA iSCSI HBA立式适配器

电源选项

  • 智能节能:两个热插拔高效570瓦PSU或两个高输出热插拔870瓦PSU

    UPS(不间断电源):
    1000瓦-5600瓦
    2700瓦-5600瓦高效联机
    扩展电池模块(EBM)
    网络管理卡

    散热
    持续运行:10 C至35 C,10 %至80 %的相对湿度(RH)。
    10 %的年度运行时间:5 C至40 C,5 %至85 %的相对湿度(RH)。
    1 %的年度运行时间:-5 C至45 C,5 %至90 %的相对湿度(RH)。

    有关更深入的详细信息,请查看您的用户手册。

可用性

  • 热插拔硬盘
    热插拔冗余电源
    热插拔冗余冷却
    ECC 内存
    备用行
    单设备数据校正 (SDDC)
    iDRAC6
    免工具机箱
    群集支持

显卡选项

  • Matrox G200

机箱包含项

  • R710物理尺寸:
    2U
    高度:8.64 厘米(3.40 英寸)
    宽度:44.31 厘米(17.44 英寸)
    厚度:68.07 厘米(26.80 英寸)
    重量(最大配置):26.1 千克(57.54 磅)

    风扇

    可选冗余冷却

    声音
    23 ± 2 C 环境温度下,通常配置3 2.5 英寸 机箱
    空闲:LwA-UL4 = 5.5 贝尔,LpAm5 = 39 dBA

    机架支持

    4-柱式机架:


    支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架(包括所有Dell 42xx和24xx机架)中进行免工具安装
    注:有螺纹的4柱式机架需要使用“戴尔软件和外围设备”中提供的静止ReadyRails™套件或第三方转换套件
    支持机架外系统的完全扩展,以便对关键内部组件进行维护
    支持可选的电缆管理臂 (CMA)
    不包括 CMA 的导杆厚度:751 毫米
    包括 CMA 的导杆厚度:840 毫米
    方孔机架调整范围:692-756 毫米
    圆孔机架调整范围:678-749 毫米

    4 柱式和 2 柱式机架:

    支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架(包括所有Dell 42xx和24xx机架)中进行免工具安装
    支持在符合EIA-310-E标准的19英寸螺纹孔4柱式和2柱式机架中使用工具进行安装
    导杆厚度:608 毫米
    方孔机架调整范围:588-828 毫米
    圆孔机架调整范围:574-821 毫米
    螺纹孔机架调整范围:592-846 毫米
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